【热点】PCB行业概述及发展前景分析

PCB行业发展至今，应用领域几乎涉及所有的电子产品，主要包括通信、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等行业。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。

具体而言，网络通信、计算机和消费电子已成为PCB三大主要应用领域，得益于5G通信技术的发展以及新能源汽车、汽车智能化的发展趋势，汽车电子已成为PCB应用增长最为快速的领域之一. 未来随着电子信息产业的持续发展，PCB的应用领域将越发广泛。

(1)行业内主要产品及PCB产品结构概述

根据不同电子设备使用要求，从层数和技术特点角度PCB可分为单面板、双面板、常规多层板、柔性板、HDI (高密度互联)板、IC封装基板等六个主要细分产品。

根据印制电路板的终遇需求分类，可分为企业级用户需求和个人消费者需求。其中，企业级用户需求主要集中于通信设备、工控医疗和航空航天等领域，相关PCB产品往具有可靠性高、使用寿命长、可追滑性强等特性，对相应PCB企业的资质认证更为严格、认证周期更长:个人消费者需求主要集中于计算机、移动终遇和消费电子等领域，相关PCB产品通常具有轻薄化、小型化、可写由等特性，终需求较大。

从全琼来看。根据Pismank的数据，当前中多层板仍在PCB市场中占据主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出，多层板、 HOI板、柔性板和封装基板等高酒PC8产品逐渐占据市场更为重要地位，从各细分产品类别来着，201年，全环多层板及HIO酸产值分别为31053亿美元和115元其中， 8-16层的多层板增速较快，达到280%0 18层以上的高多层板增速为20.70%. HDI板增速为19.60%。

从国内来看，虽然内资厂商中施生产高多层板、HOI版和封装基板等技术含量较高的产品企业仍然较少，但此类产品的占比逐年提升。此外，根据Prismak预测，未来中国PCB行业各细分产品产值增速均高于全球平均水平，尤其是以高多层板、HDI板、柔性板和封装基板等为代表的高技术含量PCB.

以封装基板为例，2016 年至2020年中国封装基板产值年复合增长事约为550%.而全球平均水平仪为0.10%，产业转移趋势明显。

(2) 我国PCB产业进出口情况

近年来，在全球经济增长减缓的背景下，我国PCB产值及占比逐年提升。

从产品结构来看，中国出口的主要为中低端PCB产品，而进口的则多为高多层板、HDI板、柔性板和封装基板等中高端PCB产品。但随着我国PCB企业实力的不断增强，PCB 行业进出口的产品结构已在逐步发生变化。

(3) PCB行业产业分布

近十年来，美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降:与此同时，中国大陆PCB产值全球占有事则不断事升，根据Prismark及华经产业研究院统计，2021年中国大陆PCB产值占全球产值的比重升至54.63%，较上年提升0.40个百分点。此外，除中国大陆外的亚洲其他地区PCB产值全球占有事亦缓慢上升。全球PCB行业产能(尤其是高多层板、柔性板、封装基板等高技术含量PCB)逐步向以中国大陆为代表的亚洲区域集中。

目前，我国已经形成了以珠三角地区、长三段地区为核心区域的PCB产业聚集带。近年来，随着沿海地区劳动力成本的上升，部分PCB企业开始将产能迁移到基础条件较好的中西部城市，如湖北黄石、 安徽广德、四川遂宁等地。珠三角地区、长三角地区由于具备人才优势、经济优势以及产业链配套优势，预计.未来仍将在PCB产业中保持领先地位，并不断向高端产品和高附加值产品方向发展。此外，中西部地区由于PCB企业的内迁，也将逐渐成为我国PCB行业的重要产业基地。