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制作规范

层数: 12

板厚: 2 mm

基材: S1000-2M

线宽/线距: 3.5/3.7 mil

最小孔径: 0.5 mm

厚径纵横比:4 :1

表面处理: 沉金

工艺特征: 孔到线间距6mil、树脂塞孔、特性阻抗