层数: 18

板厚: 2.15 mm

基材: S1000-2M

线宽/线距: 3.15/3.7mil

最小孔径: 0.2 mm

厚径纵横比: 10.75:1

表面处理: 沉金

工艺特征: 孔到线间距5mil、树脂塞孔、压接孔、特性阻抗