嘉捷通印制高密度互连电路板已有近20年历史,我们对生产不同市场应用的高密度互连板有着丰富的经验。我们与先进设备供应商、板料商以及线路板技术机构密切合作,对成功的 高密度互连产品的要求和制造方法有着全面的知识。
嘉捷通的技术支持从高密度互连电路板的设计阶段开始,为设计团队提供制造技术和经验,以提高制造能力和降低产品总成本。我们的10% 销售来自高密度互连部分,我们可以管理新产品导入和快速交付设计验证,无缝对接到批量生产,提供把新产品快速推向市场的合理高效流程。
控制项目 | 能力 |
HDI盲埋孔板阶数 | 6阶 |
镭射孔径LV | 6-3mil |
机械钻 | 0.15mm |
镭射层介质厚度 | 0.15-0.05mm |
填孔电镀孔深:孔径的比率AR | 1/1 |
镭射底PAD直径mm(不含补偿) | ≥(LV+2MIL) |
填孔电镀孔径 | 6-3mil |
填孔电镀孔深 | 0.12-0.05 mm |
最小线宽线距 | 3/3mil |
半金属化孔最小孔径 | 0.4mm |
最大生产尺寸 | 20*24in |
机械孔电镀最大纵横比 | 20:1 |
线宽间距公差 | ±20% |
阻抗公差 | ±10% |
PTH孔孔径公差 | ±3mil |
NPTH孔孔径公差 | ±2mil |
插件孔孔径公差 | ±2mil |
孔径位精度 | ±3mil |
孔中心到孔中心间距 | ±4mil |
孔到边间距 | ±4mil |
层间对位精度 | ±3mil |
外形公差 | ±4mil |
最小防焊桥 | 绿色3.5mil 杂色4.5mil |
V-cut深度 | ±4mil |
V-cut角度 | 30° 45° |
V-cut精度 | ±4mil |