嘉捷通的机械盲埋孔工艺的流程，相较于传统流程可优化精简，一定程度降低成本。在控制盲孔深度也有更好的深度控制能力。

目前机械钻孔的钻孔深度一般没有限制，远大于激光钻孔深度（0.1mm)，因此药水交换能力较好，需采用水平线凹蚀，保证充足的时间，避免残留钻污。

机械盲孔的AR比基本上为1.2：1，比正常激光钻孔高，使用常规PTH电镀线，以确保盲孔中的液体交换并避免产生微气泡。

嘉捷通所掌握的机械盲埋孔工艺，可以大大缩短生产流程，从而节约成本，并且有非常好的孔深控制，及好的盲孔质量。最后的成品有非常好的可靠性。